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于覆铜板的提案，包括新型覆铜板技术的成功。
在覆铜板上加上一层耐蚀刻的涂层材料，就是光刻胶。
光刻胶的光化学敏感性，抗辐射强度，重量，韧性，导电系数，都是科研界一大难题。
得到这个项目资料，黄院长如获至宝，带着院里化学方面研究员，讨论了整整一周。
其实研究院众人对徐含殊团队的研发早有耳闻。
奈何研究院研发的芯片就像一个糙汉，并不需要那么多精细的材料。
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